成立於 2012 年的聖開實業有限公司，專注服務半導體、光電、自動化等高精密領域。透過多製程整合、專業工程團隊與嚴謹品質管理，公司已成功協助眾多企業完成產品開發、試產與量產，是台灣精密製造的重要供應夥伴。
一、製程整合能力強，一家就能完成所有加工
1. 多種工法整合，降低客戶開發成本
聖開實業整合以下製程：
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CNC 加工
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板金沖壓
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鑄造加工
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塑膠射出
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噴砂、電鍍、電著、烤漆
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組裝與包裝
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運輸物流
企業不再需要自行管理多家供應商，開發時程能大幅縮短。
二、品質控管嚴格，符合半導體等高規產業需求
為確保產品品質，聖開實業採用完整三階段檢驗流程：
1. 進料檢驗（IQC）
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材質驗證
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外觀檢查
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批號紀錄
2. 製程檢查（IPQC）
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尺寸抽檢
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治具模組檢查
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表面品質控管
3. 成品檢驗（FQC / OQC）
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量測報告
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表面處理檢測
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包裝檢查
同時，公司採用可追溯性管理系統，能迅速追查任何瑕疵來源並提出改善。
三、專業工程支援，協助客戶提升產品競爭力
1. DFM 設計建議
協助客戶降低加工難度與成本。
2. 試產與優化協助
透過多次試產找出最佳製程參數。
3. 客製化開發能力
針對非標準件、特殊材質或複雜結構，提供完整工程與製造支援。
結論聖開實業是您值得信賴的長期合作夥伴
憑藉製程整合、品質控管與工程支援的三大核心能力，聖開實業協助企業穩定量產、高品質出貨並降低開發風險。未來，公司也將持續投入技術革新與製程提升，期待與更多企業合作，共創更高品質的製造價值。