在半導體、光電與工業自動化領域，零件製造的精度與交期往往是產品能否成功上市的關鍵。聖開實業有限公司透過整合鑄造、沖壓、塑膠射出、CNC 精密加工、表面處理、組裝等製程，成功打造「從設計 → 試產 → 量產 → 組裝 → 出貨」的完整生產鏈。
一、專業工程團隊提供 DFM 與前期設計協助
1. DFM 可製造性分析
工程團隊根據客戶提供之圖面與需求，進行：
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結構強度評估
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材質適用性
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最佳化加工路徑
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表面處理可行性
透過早期介入，可降低量產風險並縮短開發時間。
二、多製程整合能力讓開發更快速
聖開實業整合以下主要製程：
1. 金屬加工製程
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CNC 車銑複合
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板金沖壓、折彎
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鑄造零件機加
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治具加工製作
2. 塑膠加工製程
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塑膠射出
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模具修改與維護
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材質選擇建議（PC、ABS、PEEK 等）
3. 表面處理製程
包含：
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噴砂
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電鍍、電著
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烤漆
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陽極處理
客戶可依產品外觀、耐蝕性、強度或功能選擇最合適的工藝。
三、系統化試產流程確保穩定品質
試產階段為量產前最重要的關鍵步驟，聖開實業針對試作品進行：
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優化加工條件
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尺寸檢測
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工藝流程調整
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表面處理測試
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功能配件驗證
透過多次試產比對，確保最終量產流程穩定。
四、量產流程管理與協力廠控管
聖開實業建立標準化量產流程：
1. 製程控管
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工單流向管理
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生產排程
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製程參數紀錄
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工站檢查制度
2. 協力廠品質稽核
公司與長期合作夥伴建立完善稽核制度，定期檢查：
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製程穩定性
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品質一致性
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量測設備狀態
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記錄完整性
確保每批出貨都符合客戶的高標準。
五、最終組裝、包裝與物流整合
聖開實業提供模組組裝與功能測試，可為客戶完成：
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模組安裝
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螺絲固定扭力確認
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外觀檢驗
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客製化包裝
並可協助安排國內外物流。
結論：從設計到量產，一站式製造讓企業更具競爭力
透過完整製程整合、品質管理與技術支援，聖開實業協助企業縮短開發時程、提升品質穩定性並降低成本。這正是高科技企業選擇聖開實業的核心原因。